pg电子模拟器本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
江西沃格光电股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月4日以通讯方式召开了第四届监事会第十次会议。有关会议召开的通知，公司已于2024年2月28日以书面文件和电话、邮件等方式送达各位监事。本次会议由公司监事会主席黄向共先生召集，公司应参加表决监事3人，实际参加表决监事3人。本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》《公司章程》的有关规定，会议合法、有效。
（一）审议通过《关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的议案》
本议案具体内容以及本次继续投资建设项目的目的和意义以及目前相关进展详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（）的《江西沃格光电股份有限公司关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的公告》（公告编号：2024-012）。
表决结果：3票同意、0票反对、0票弃权，议案通过。本议案尚需提交公司股东大会审议。
（二）审议通过《关于全资子公司申请银团项目贷款及公司对子公司提供担保的议案》
本议案具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（）的《江西沃格光电股份有限公司关于全资子公司申请银团项目贷款及公司对子公司提供担保的公告》（公告编号：2024-013）。
表决结果：3票同意、0票反对、0票弃权，议案通过。本议案尚需提交公司股东大会审议。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
●项目公司：江西沃格光电股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司湖北通格微电路科技有限公司（以下简称“湖北通格微”）
●项目建设内容：本项目由湖北通格微公司作为实施主体，通过新建厂房69,120.00m2，购置一批先进设备，建设玻璃基芯片板级封装载板自动化生产产线，形成具备规模效应的封装载板产能，项目建设期为24个月。本项目实施建成后，将实现年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产能。
●投资金额：项目总投资金额预计为人民币121,564.23万元，其中建设投资86,021.23万元，铺底流动资金35,543.00万元。截至目前，该项目已投入资金为11,784.55万元，该项目后续所需投资金额拟为109,779.68万元，拟由公司全资子公司湖北通格微继续投资建设。
●本次项目投资未构成关联交易，不属于重大资产重组，本次项目投资事项尚需提交公司股东大会审议。
●相关风险提示：本次对外投资符合公司业务发展需要及集团公司战略发展方向，项目实施过程中可能面临宏观经济周期、行业政策、原材料价格波动、安全生产、项目管理等风险。公司将积极主动关注宏观经济环境和行业政策调整变化，实施有效的内部控制和风险防范机制，确保本项目的顺利开展。
公司将根据相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，就该项目的进展情况及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。
为进一步实现公司业务及产品化转型，充分利用现有TGV核心技术优势，积极布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域，以进一步丰富公司的产品体系，优化产品结构，同时推动半导体封装材料以及封装技术的迭代升级。公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司，用于投资建设“年产100万平米芯片板级封装载板项目”。详见公司于2022年6月21日于上海证券交易所网站披露的《江西沃格光电股份有限公司关于与湖北天门高新投资开发集团有限公司共同出资设立合资公司及累计对外投资的公告》（公告编号：2022-068）。
鉴于公司已于近期收购完成湖北天门高新投持有的湖北通格微70%股权，并已办理完股权转让交割相关事项，截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，该项目总投资金额预计为人民币121,564.23万元，其中建设投资86,021.23万元，铺底流动资金35,543.00万元。截至目前，该项目已投入资金为11,784.55万元。该项目后续所需投资金额拟为109,779.68万元。
湖北通格微作为公司全资子公司后续对该项目的继续投入拟全额纳入上市公司合并层面。根据《上海证券交易所股票上市规则》及相关规定，上述项目后续建设投入达到公司董事会和股东大会审议标准。
2024年3月4日，公司召开第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第十次会议，审议通过了《关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的议案》，同意全资子公司湖北通格微继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目。本次议案尚需提交公司股东大会审议，公司董事会提请股东大会授权公司经营管理层办理本次对外投资的具体事宜并签署相关文件。
根据《上海证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等有关规定，本次投资不构成关联交易，亦不属于《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
经营范围：一般项目：pg电子模拟器专用材料制造；pg电子模拟器专用材料研发；pg电子模拟器专用材料销售；pg电子模拟器元器件制造；pg电子模拟器产品销售；pg电子模拟器元器件批发；pg电子模拟器元器件零售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；光pg电子模拟器器件制造；光pg电子模拟器器件销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；新材料技术研发；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；以自有资金从事投资活动；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
上述财务数据已经天健会计师事务所（具有从事证券、期货业务资格）审计，并出具了标准无保留意见的审计报告。
投资金额：项目总投资金额预计为人民币121,564.23万元，其中建设投资86,021.23万元，铺底流动资金35,543.00万元。
项目建设内容：本项目通过新建厂房69,120.00m2，购置一批先进设备，建设自动化程度较高的芯片板级封装载板产线，形成具备规模效应的封装载板产能，项目建设期为24个月。本项目实施建成后，将实现年产100万平米芯片板级封装载板。
截至目前项目建设进展：截至目前该项目主体厂房已完成封顶，在进行净房装修，同时相关设备采购工作在同步进行，预计今年下半年进入一期正式量产阶段。随着相关资金的到位，将有助于项目建设进度的顺利实施和产能的顺利投放。
本次项目投资以公司自主研发的TGV技术为基础，该技术通过叠加公司所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。目前，在玻璃基半导体先进封装载板产品方面，公司多个项目已获得客户验证通过，并具备量产可行性；在新一代半导体显示方面，随着公司TGV工艺技术能力的突破，公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGVMicroLED显示屏，该产品使用公司推出的玻璃基TGV载板，推动了MicroLED显示的商用化进度，目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。
从行业发展趋势和方向看，为持续延续摩尔定律，提升芯片性能和算力，玻璃基有望成为下一代新型半导体封装材料，其相较于硅基和有机基板材料，其在光学、电学、热稳定性、机械稳定性、成本以及降功耗等方面均有更好的表现，其在先进封装、人工智能、光通信、射频天线、微机电系统和三维集成等领域以及新型半导体显示MicroLED直显等高端显示领域具有广泛应用空间。据相关行业公开信息，众多国内外知名企业陆续宣布开发半导体封装玻璃基板，随着行业上下游产业链的共同推进，TGV技术在新一代半导体先进封装和半导体显示的渗透率有望进一步提升。
公司内部已就该项目继续投建的可行性进行论证，在该新产品新业务的人才储备、技术储备、市场拓展、资金安排等方面已经提前进行了布局和筹划。
人才储备：公司通过现有TGV技术核心人员，以及产品开发、项目管理、自动化产线搭建等领域人才，组建专业团队，同时加快运营管理、信息系统技术人才的引进和培养，扩大团队规模，积极拓展相关业务。
技术储备：以公司现有的玻璃基薄化、玻璃基双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力为基础，通过公司多年玻璃基镀膜以及新材料的研发实力、多学科核心技术团队及全产业链能力，以保障项目的顺利实施、投产。
市场拓展：为加快推动本次项目新建产能量产落地，打造行业知名品牌，公司引入了海内外专业市场推广人才，凭借其对于市场以及对公司产品的深刻认知，积极开拓市场。
资金安排：本次项目总投资金额预计为人民币121,564.23万元。截至目前，该项目已投入资金为11,784.55万元。该项目后续所需投资金额拟为109,779.68万元。资金来源为自有或自筹资金。目前该项目总产能规划的主体厂房已完成封顶，产能搭建将按照市场情况分期投入，公司已提前做好相关资金规划，并将按照项目资金实际需求分批落实到位。
本次投资符合公司发展战略规划和产业布局，符合行业发展趋势和方向，有利于加快推进公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装以及新一代半导体显示等产品的市场推广以及产业合作进度，增强公司的核心竞争力，符合公司的长期发展战略和全体股东的利益。
本次投资的资金来源为公司自有或自筹资金，并将按照项目资金实际需求分批落实到位，不影响公司现有主营业务的正常开展，公司将根据项目运营及市场情况，审慎规划总体经营建设方案，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。随着项目的投产运营，将提高公司市场竞争力，提升公司盈利能力。
本次对外投资符合公司业务发展需要及集团公司战略发展方向，项目实施过程中可能面临宏观经济周期、行业政策、原材料价格波动、安全生产、项目管理等风险。公司将积极主动关注宏观经济环境和行业政策调整变化，实施有效的内部控制和风险防范机制，确保本项目的顺利开展。
公司将根据相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，就该项目的进展情况及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
●被担保人名称及是否为上市公司关联人：湖北通格微电路科技有限公司（以下简称“湖北通格微”）、宝昂pg电子模拟器（香港）有限公司（以下简称“香港宝昂”）。本次担保为对江西沃格光电股份有限公司（以下简称“公司”或“沃格光电”）合并报表范围内全资或控股子公司提供的担保，不属于关联担保。
●本次子公司申请银行贷款情况：为满足子公司项目建设资金需要，公司子公司湖北通格微拟向有关银行申请总额不超过人民币50,000万元的银团项目贷款，具体融资金额以实际发生为准，上述银行贷款的申请期限为自公司股东大会审议通过之日起一年。
●本次拟为子公司提供担保总额及已实际为其提供的担保金额：公司拟为湖北通格微银行贷款提供最高不超过人民币50,000万元的担保，同时拟为香港宝昂材料采购货款支付提供不超过600万美元担保。截至本公告披露日，公司为上述被担保人已实际提供的担保金额为0元。
●本次担保是否有反担保：香港宝昂其他少数股东青岛嘉昂企业管理服务合伙企业(有限合伙)拟根据其持有香港宝昂49%的持股比例为公司本次为香港宝昂提供的担保提供反担保，担保方式为保证担保。
江西沃格光电股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月4日召开第四届董事会第十一次会议审议通过了《关于全资子公司申请银团项目贷款及公司对子公司提供担保的议案》。为满足前期建设投入和项目投资资金需求，董事会同意公司全资子公司湖北通格微拟向中国工商银行湖北天门支行、中国工商银行江西新余分行高新支行及他行申请银团项目贷款不超过人民币50,000万元，其中中国工商银行湖北天门支行贷款不超过22,500.00万元、中国工商银行江西新余分行高新支行贷款不超过12,500.00万元、他行(成员单位中应至少包含一家四大国有商业银行，金额不低于1亿元)贷款不低于15,000.00万元，授信额度不等于融资金额，具体融资以实际发生为准。
上述综合授信额度的申请期限为自公司股东大会审议通过本议案之日起一年，在此额度范围及授信期限内，公司将不再就每笔授信或借款事宜另行召开董事会、股东大会。为便于相关工作的开展，公司授权公司董事长或董事长指定的授权代理人在授信额度内办理上述授信具体相关手续事宜，并签署相关法律文件。
为保障子公司项目建设以及业务发展需要，满足其融资需求，公司为全资子公司湖北通格微本次申请的银团项目贷款提供不超过人民币5亿元的担保，提供担保的方式包括但不限于保证、质押/抵押,且为连带责任担保，公司担保金额以实际发生的金额为准。
公司控股子公司香港宝昂拟向SKmicroworkssolutions购买TPF、BPF膜材，并在客户端持续争取订单，香港宝昂作为公司间接持股51%股权的下属控股子公司，其将严格按照北京宝昂pg电子模拟器有限公司（以下简称“北京宝昂”）与SKmicroworkssolutions签署的《MemorandumofUnderstanding》及其与SKmicroworkssolutions签署的相关订单内容，按时支付货款。
基于公司控股子公司北京宝昂及香港宝昂未来的交易规模，为满足香港宝昂日常经营活动的需要以及争取订单的需要，公司拟为香港宝昂提供最高额不超过600万美元的支付保证限度额。若香港宝昂未按照与SKmicroworkssolutions签订的相关文件付款，公司将承担连带责任保证。同时，香港宝昂其他少数股东青岛嘉昂企业管理服务合伙企业(有限合伙)将根据其持有香港宝昂49%的持股比例为公司上述担保提供反担保，担保方式为保证担保。
经营范围：一般项目：pg电子模拟器专用材料制造；pg电子模拟器专用材料研发；pg电子模拟器专用材料销售；pg电子模拟器元器件制造；pg电子模拟器产品销售；pg电子模拟器元器件批发；pg电子模拟器元器件零售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；光pg电子模拟器器件制造；光pg电子模拟器器件销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；新材料技术研发；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；以自有资金从事投资活动；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
股权结构：香港宝昂为沃格光电持股51%的控股子公司北京宝昂pg电子模拟器有限公司的全资子公司，公司间接持有香港宝昂51%股权，青岛嘉昂企业管理服务合伙企业(有限合伙)间接持有香港宝昂49%股权，香港宝昂实际为公司下属控股子公司。
（1）签署人：债权人：中国工商银行湖北天门支行、中国工商银行江西新余分行高新支行及他行(成员单位中应至少包含一家四大国有商业银行，金额不低于1亿元)
（2）担保最高额限度：人民币2.25亿元、人民币1.25亿元、人民币1.5亿元
（4）保证担保范围：根据本协议约定属于本合同担保的主债权的，沃格光电担保的范围包括主债权本金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、汇率损失（因汇率变动引起的相关损失）以及实现债权的费用（包括但不限于诉讼费、律师费等）。
注：公司目前尚未就上述担保事宜签订相关担保协议，上述计划担保总额、担保银行及担保期限仅为公司拟提供的担保额度、担保银行和期限，具体担保金额、银行和担保期限以实际签署的合同为准。
基于公司子公司北京宝昂及香港宝昂未来的交易规模，公司拟为香港宝昂提供最高额不超过600万美元的支付保证限度额。若香港宝昂未按照与SKmicroworkssolutions签订的相关文件付款，公司将承担连带责任保证。
公司本次为全资子公司湖北通格微银行贷款提供担保有利于提升其融资能力，加快湖北通格微新建项目的投资建设进度和新业务的开展，符合公司整体发展战略和公司整体利益。
公司本次为香港宝昂材料采购的支付提供担保主要为其日常经营活动的顺利开展，有利于持续争取核心客户订单，符合公司整体发展战略和公司整体利益。本次香港宝昂作为被担保方为公司合并报表范围内的控股子公司，公司对其经营管理、财务等方面具有控制权，同时，香港宝昂其他少数股东青岛嘉昂企业管理服务合伙企业(有限合伙)将根据其持有香港宝昂49%的持股比例为公司上述担保提供反担保，担保风险处于公司可控范围内，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形，具有必要性和合理性。
董事会认为，本次担保事项符合《公司法》、《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，被担保方为公司合并报表范围内的子公司，公司对其具有实质控制权，资信状况良好，担保风险可控，公司对其提供担保不会损害公司的利益。本次为控股子公司提供担保事项系考虑到被担保方为公司控股子公司，且子公司资信和经营状况良好，有能力对其经营管理风险进行控制，且控股子公司其他少数股东提供了相应的反担保。上述担保风险可控，符合有关法律法规和《公司章程》的规定，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。
截至公告披露日，上市公司及控股子公司对外担保授信总额为87,300万元人民币和300万美元，上市公司已实际提供的担保金额为51,300万元人民币（均为对合并报表内子公司的担保），占上市公司最近一期经审计净资产的比例为37.29%。除此之外，公司及控股子公司无其他对外担保事项，无逾期对外担保。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
●投资金额：江西沃格光电股份有限公司（以下简称“公司”、“沃格光电”）拟以自有资金向公司全资子公司湖北通格微增资人民币1.8亿元。本次增资完成后，湖北通格微的注册资本变更为人民币3亿元。
●本次投资事项不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。根据《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，本次对外投资的批准权限在本公司董事会审批权限内，无需提交股东大会审议。
●相关风险提示：本次对外投资是公司从长期发展战略布局出发的慎重决定，在实际经营过程中，可能面临子公司管理风险、业务经营风险等，公司将实施有效的内部控制和风险防范机制，加强对子公司的管理，监督项目实施建设，积极防范和应对上述风险。
为加快湖北通格微年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度，根据项目建设的实际需要，经公司审慎决策并经公司董事会审议通过，公司拟以自有资金向湖北通格微增资人民币1.8亿元。本次增资完成后，湖北通格微的注册资本由1.2亿元变更为人民币3亿元，公司仍持有湖北通格微100%股权。
公司于2024年3月4日召开第四届董事会第十一次会议审议通过了《关于向全资子公司湖北通格微电路科技有限公司增加注册资本的议案》。根据《上海证券交易所股票上市规则》、《公司章程》规定，本次对外投资的批准权限在本公司董事会审批权限内，无需提交股东大会审议。
本次投资不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
经营范围：一般项目：pg电子模拟器专用材料制造；pg电子模拟器专用材料研发；pg电子模拟器专用材料销售；pg电子模拟器元器件制造；pg电子模拟器产品销售；pg电子模拟器元器件批发；pg电子模拟器元器件零售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；光pg电子模拟器器件制造；光pg电子模拟器器件销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；新材料技术研发；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；以自有资金从事投资活动；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
上述财务数据已经天健会计师事务所（具有从事证券、期货业务资格）审计，并出具了标准无保留意见的审计报告。
本次增资是基于公司业务发展和项目建设需要，增资完成后，湖北通格微仍为公司的全资子公司。本次增资的资金来源为公司自有资金，不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响。
本次对外投资是公司从长期发展战略布局出发的慎重决定，在实际经营过程中，可能面临子公司管理风险、业务经营风险等，公司将实施有效的内部控制和风险防范机制，加强对子公司的管理，监督项目实施建设，积极防范和应对上述风险。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
(三)投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
召开地点：江西省新余市国家高新技术产业开发区赛维大道沃格科技园公司会议室
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
上述议案已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，详见公司于2024年3月5日刊登在上海证券交易所网站（）、《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》、《证券时报》的《江西沃格光电股份有限公司第四届董事会第十一次会议决议公告》（公告编号：2024-009）。
(一)本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。
(二)持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。
持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东大会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。
持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。
(三)同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。
(一)股权登记日收市后在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。
1.法人股东：法人股东的法定代表人出席会议的，应出示营业执照复印件（加盖公章）、法人股东股票账户卡、本人身份证；委托代理人出席会议的，代理人还应该出示本人身份证、法人股东单位的法定代表人依法出具的书面授权委托书（详见附件1）；
2.自然人股东：自然人股东亲自出席会议的，应出示本人身份证或其他能够表明其身份的有效证件或证明、股票账户卡；委托他人出席会议的，代理人应出示委托人股票账户卡、本人有效身份证件、股东授权委托书（详见附件1）。
上述授权委托书由委托人授权他人签署的,授权签署的授权书或者其他授权文件应当经过公证，经公证的授权书或者其他授权文件,应当和授权委托书同时提交给公司。
拟出席本次股东大会的股东可持以上证件资料直接到公司办理出席登记，也可以信函或者传真方式登记。以信函或传真方式进行登记的股东或股东代理人，请在参会时将上述证件务必交会务人员并经律师确认。
（三）登记地点：江西省新余市国家高新技术产业开发区赛维大道沃格科技园董事会办公室。
（四）投票选择网络投票的股东，可以在股东大会召开日通过上海证券交易系统提供的网络投票平台直接参与。
（一）请出席现场会议者最晚不迟于2024年3月20日下午14:15到会议召开地点报到。
（2）联系电线）传线）地址：江西省新余市国家高新技术产业开发区赛维大道沃格科技园董事会办公室
兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2024年3月20日召开的贵公司2024年第一次临时股东大会，并代为行使表决权。
委托人应当在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
江西沃格光电股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月4日以通讯方式召开第四届董事会第十一次会议。有关会议召开的通知，公司已于2024年2月28日以书面文件和电话、邮件等方式送达各位董事。本次会议由公司董事长易伟华先生召集，会议应参加表决董事5人，实际参加表决董事5人。本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》《公司章程》的有关规定，会议合法、有效。
（一）审议通过《关于向全资子公司湖北通格微电路科技有限公司增加注册资本的议案》
本议案具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（）的《江西沃格光电股份有限公司关于向全资子公司湖北通格微电路科技有限公司增加注册资本的公告》（公告编号：2024-011）。
（二）审议通过《关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的议案》
鉴于公司已于近期办理完成湖北通格微电路科技有限公司70%股权转让交割事项，截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，后续该项目的投入拟全额纳入上市公司合并层面。根据该项目年产100万平米总投资额度规划，项目总投资金额预计为人民币121,564.23万元，截至目前项目已投入总金额为11,784.55万元，该项目后续所需投资金额拟为109,779.68万元，根据《上海证券交易所股票上市规则》及相关规定，上述项目后续建设投入达到公司董事会和股东大会审议标准。
本议案具体内容以及本次继续投资建设项目的目的和意义以及目前相关进展详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（）的《江西沃格光电股份有限公司关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目的公告》（公告编号：2024-012）。
表决结果：5票同意、0票反对、0票弃权，议案通过。本议案尚需提交公司股东大会审议。
（三）审议通过《关于全资子公司申请银团项目贷款及公司对子公司提供担保的议案》
本议案具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（）的《江西沃格光电股份有限公司关于全资子公司申请银团项目贷款及公司对子公司提供担保的公告》（公告编号：2024-013）。
表决结果：5票同意、0票反对、0票弃权，议案通过。本议案尚需提交公司股东大会审议。
详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（）的《江西沃格光电股份有限公司关于召开2024年第一次临时股东大会的通知》（公告编号：2024-014）。
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